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加热芯片固定方法

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加热芯片固定方法

发布日期:2019-09-03 作者: 点击:

在众多客户咨询的问题中,加热芯片等产品的固定方式,是一个比较常见的问题。那么,究竟该怎么样将加热芯片等产品固定在被加热物体上呢?平板厚膜加热器厂家列出了几种常用的固定方法,供大家参考:

1、用专用的胶固定。此种方法是常用的固定方式,即在加热芯片等产品的背面(电源线引出面的背部)贴一层专用的胶。胶一般情况下采用的是耐高温的胶,比如3M胶;如果温度不高,为了节约成本,也可以采用普通的胶。这种固定方式简单易操作,也有其局限性,

厚膜加热器


一,不可重复使用,一旦粘贴以后,再将加热芯片揭掉,胶就失去效果了;

二,时间局限性,一般来讲,胶时间太长就容易氧化,随时间的推移,粘贴效果会变差;

三,对被加热物体表面要求比较高,表面要求光滑、干净、无水珠等;

2、预留螺丝孔固定此种固定方式也比较常用,就是在加热芯片等产品表面开孔。这种方式一般是平板加热,将加热芯片上孔位与被加热物体孔位重叠,然后将螺丝钉固定。这种方式的好处是可以重复使用,不需要加热的时候可以取下来,或者换到其它相同的设备上。缺点是贴合的不是很紧密,特别是面积大,而孔位少的产品。

3、弹簧固定此种方式一般用在圆柱体、长方体、立方体侧面加热,即在加热芯片等产品两端打孔或做铁扣,挂上弹簧,使用时将弹簧挂在另外一端就可以了。可重复使用,容易拆卸。

4、外部固定就是在加热芯片外面在覆盖保温层,既起到了保温效果,有可以固定。


本文网址:http://www.gystc.com/news/446.html

关键词:加热芯片固定方法,加热芯片安装方法,加热芯片安装办法

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